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I-Connect007 十二月 14, 2021

Alex Stepinski阐述了测试和检测的关联性，提出了制造工艺掌控未来发展方向的观点。 Barry Matties：Alex，对于测试和检测产品级和工艺级两个级别您有什么看法？ ...查看更多

Sky News 十一月 29, 2021

2021年浦东科技创新券额度20万，凡是注册在浦东新区符合条件的企业，购买望友 DFM 分析服务，均可享受40%的补贴！已购买过服务的企业且符合条件的赶快去申请兑付吧！ D ...查看更多

Sky News 十一月 29, 2021

2021年浦东科技创新券额度20万，凡是注册在浦东新区符合条件的企业，购买望友 DFM 分析服务，均可享受40%的补贴！已购买过服务的企业且符合条件的赶快去申请兑付吧！ D ...查看更多

Sky News 十一月 29, 2021

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DuPont 十一月 04, 2021

引言通孔填孔（Copper Through-Hole Fill，简称THF）技术是一项重大技术突破，可应对高频热管理和信号完整性方面挑战的同时，提高布线密度和互连可靠性。对比THF和导电膏填塞通孔 ...查看更多

Tulip Gu, I-Connect007 九月 03, 2021

在RealTime with…国际电子电路（上海）展期间，我们采访了苏州康代智能科技股份有限公司技术和市场副总裁Vladi Kaplan。记者：康代着力点 ...查看更多

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